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WAIC 2026算力展望：超节点与光互连能否突破单芯片物理极限？
基石筑底｜WAIC 2026算力：超节点与光互连，能否绕过单芯片的物理天花板？
中文摘要
2026年世界人工智能大会（WAIC）于7月17日至20日举行，核心议题聚焦于未来算力发展。面对单芯片性能提升面临的物理瓶颈，大会探讨了通过构建“超节点”集群与采用先进光互连技术来突破算力天花板的新路径。这些技术旨在通过系统级架构创新，而非单纯依赖芯片制程微缩，来满足下一代AI模型对海量计算资源的需求。
原文内容
7月17-7月20